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具體要求：

職責(zé)描述：

具體要求：
（1）微電子/計(jì)算機(jī)類專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，3年及以上的數(shù)字前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證崗位經(jīng)驗(yàn)； 可接受應(yīng)屆生；
（2）熟悉數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)流程和工具，包括仿真、綜合、代碼檢查、時(shí)序分析等，具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
（3）熟練編寫Verilog/SV/C/腳本，有完整的模塊級(jí)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有MCU/SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳。

職責(zé)描述：

具體要求：
（1）電子/計(jì)算機(jī)類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)接受應(yīng)屆生；

（4）熟悉BOOT開發(fā)流程，并具備BSP和底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)能力；
（5）具備PD協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（6）好學(xué)，動(dòng)手能力強(qiáng)，細(xì)致認(rèn)真， 敬業(yè)實(shí)干。

職責(zé)描述：
（1）按功能需求開發(fā)和維護(hù)MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動(dòng)軟件模塊。
（2）對(duì)開發(fā)的軟件模塊編寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、用戶使用指南文檔。
（3） 對(duì)開發(fā)的軟件模塊編寫測(cè)試文件/用例，測(cè)試含芯片驅(qū)動(dòng)功能測(cè)試和軟件性能測(cè)試。
（4） 結(jié)合芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，優(yōu)化軟件架構(gòu)，提升芯片性能。
（5）協(xié)助產(chǎn)線測(cè)試開發(fā)設(shè)計(jì)、推動(dòng)、實(shí)施和持續(xù)改進(jìn)。
（6）與應(yīng)用軟件開發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作，支持和推進(jìn)客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

具體要求：

具體要求：
（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)接受應(yīng)屆生；
（2）扎實(shí)的電力電子專業(yè)理論知識(shí)，具備獨(dú)立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；擁有處理電源方面客訴問題經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
（3）有使用常見PCB工具畫圖和LAYOUT的能力，具備系統(tǒng)級(jí)拓?fù)浼軜?gòu)仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
（4）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致；
（5）要求擁有能夠自主的思考并解決問題的能力。

職責(zé)描述：

具體要求：
（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，?？苹虮究茖W(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)接受應(yīng)屆生；
（2）扎實(shí)的電力電子專業(yè)理論知識(shí)，具備獨(dú)立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；
（3）熟練使用各種電源測(cè)試儀器，有較強(qiáng)的動(dòng)手調(diào)試能力，熟悉各種電子元器件的規(guī)格及應(yīng)用，熟練EMI/EMC設(shè)計(jì)及整改能力，有電路失效分析經(jīng)驗(yàn)，較強(qiáng)的解決故障問題的經(jīng)驗(yàn)和能力；能熟知變壓器原理及有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
（4）熟練的計(jì)算機(jī)操作技能（包括相關(guān)工程軟件的使用）；
（5）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致；
（6）具有適應(yīng)經(jīng)常外出的身體素質(zhì)條件。

職責(zé)描述：
（1）針對(duì)公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等應(yīng)用方案提供客戶技術(shù)支持；
（2）負(fù)責(zé)相關(guān)IC的系統(tǒng)功能驗(yàn)證、應(yīng)用故障排查分析；撰寫和檢查相關(guān)IC的應(yīng)用參考等技術(shù)文檔；
（3）協(xié)助AE進(jìn)行相關(guān)IC的DEMO系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試和優(yōu)化；
（4）協(xié)助Sales支持客戶端應(yīng)用設(shè)計(jì)及解決相關(guān)技術(shù)異常問題。

具體要求：
（1）Double E專業(yè)，對(duì)器件行業(yè)有比較深厚的了解，5年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
（2）具有工藝開發(fā)、器件開發(fā)或模塊開發(fā)或技術(shù)支持的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有在IC原廠的PM、FAE、AE優(yōu)先；
（3）對(duì)白電類、工業(yè)類、通訊類、汽車電子等行業(yè)的器件/模塊市場(chǎng)有一定了解，熟悉細(xì)分市場(chǎng)內(nèi)主要的客戶和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)態(tài)；
（4）具備良好的溝通能力、邏輯思維能力，敏銳的理解和判斷能力；具備良好的文檔編寫技能及基本的英文讀寫能力；

（5）積極主動(dòng)、自驅(qū)型，工作有激情，能吃苦，有責(zé)任心。

職責(zé)描述：

（1）針對(duì)器件與模塊產(chǎn)品線的市場(chǎng)和競(jìng)品調(diào)研、發(fā)掘客戶需求和痛點(diǎn)，牽頭制定短中期的器件模塊產(chǎn)品Roadmap，并負(fù)責(zé)落地實(shí)施；
（2）協(xié)同并匯聚器件與模塊新產(chǎn)品定義，制定各細(xì)分市場(chǎng)的器件模塊產(chǎn)品推廣策略；制定和更新器件模塊產(chǎn)品的底價(jià)（PDCP/ADCP更新）；
（3）主導(dǎo)完成器件與模塊新類別產(chǎn)品從0到1落地，推進(jìn)客戶項(xiàng)目DIN&DWIN到訂單的商業(yè)成功閉環(huán)，并提供經(jīng)驗(yàn)復(fù)制；
（4）拉通市場(chǎng)部門優(yōu)化器件與模塊產(chǎn)品線在目標(biāo)市場(chǎng)的策略及執(zhí)行；

（5）協(xié)助銷售&FAE團(tuán)隊(duì)對(duì)KA客戶的突破和贏取器件與模塊產(chǎn)品份額；

（6）組建和提升器件與模塊產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì)，激發(fā)團(tuán)隊(duì)活力。

具體要求：

職責(zé)描述：

具體要求：

?具體要求：

?具體要求：

（4）負(fù)責(zé)客戶的需求計(jì)劃管理，并落實(shí)交付；

（5）負(fù)責(zé)客戶端的回款，及風(fēng)險(xiǎn)控制工作；

（6）發(fā)掘客戶的需求，協(xié)同F(xiàn)AE進(jìn)行D-I&D-W，協(xié)助技術(shù)產(chǎn)品線和應(yīng)用部進(jìn)行新品及方案的立項(xiàng)

（7）KA客戶的市場(chǎng)調(diào)查；

（8）協(xié)助市場(chǎng)部和技術(shù)產(chǎn)品線開拓新類別產(chǎn)品和新市場(chǎng)。

具體要求：
（1）兩年以上封裝廠或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

（2）性格外向，善于溝通交流；
（3）做事效率高，處理單據(jù)、報(bào)表及時(shí)；
（4）熟悉各種辦公軟件，熟練掌握生產(chǎn)系統(tǒng)；
（5）做事積極主動(dòng)。

職責(zé)描述：

具體要求：
（1）微電子/集成電路相關(guān)專業(yè)，在讀碩士研究生；

（2）對(duì)模擬集成電路設(shè)計(jì)有濃厚興趣，畢業(yè)后有意愿從事芯片設(shè)計(jì)工作；

（3）扎實(shí)的模擬集成電路基礎(chǔ)，熟悉常用的EDA軟件，有良好的電子電路分析能力；

（4）具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，有責(zé)任心，客觀嚴(yán)謹(jǐn)；

（6）良好的中英語讀寫能力，規(guī)范的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）微電子/集成電路相關(guān)專業(yè)，在讀碩士研究生；

（2）對(duì)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)有濃厚興趣，畢業(yè)后有意愿從事芯片設(shè)計(jì)工作；

（3）扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)和基本模擬電路知識(shí)，熟悉常用的EDA軟件，有良好的邏輯分析能力；

（4）具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，有責(zé)任心，客觀嚴(yán)謹(jǐn)；

（6）良好的中英語讀寫能力，規(guī)范的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）2026屆畢業(yè)生，電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，本科或碩士在校生，實(shí)習(xí)時(shí)間一年以上優(yōu)先；

（2）具有電路分析和電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉基本的電子設(shè)計(jì)和仿真軟件更佳；

（3）有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細(xì)致。

具體要求：
（1）電類相關(guān)專業(yè)，在讀大四本科生；

（2）對(duì)集成電路版圖設(shè)計(jì)有濃厚興趣，畢業(yè)后有意愿從事集成電路版圖設(shè)計(jì)工作；

（3）掌握基本的半導(dǎo)體和模擬電路知識(shí)，學(xué)習(xí)過模擬版圖設(shè)計(jì)優(yōu)先；

（4）具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，有責(zé)任心，客觀嚴(yán)謹(jǐn)；

（6）良好的中英語讀寫能力，規(guī)范的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）2025/2026屆畢業(yè)生，本科及以上學(xué)歷，英語相關(guān)專業(yè)，口語佳，通過英語專八優(yōu)先；

（2）熱愛銷售，具備良好的學(xué)習(xí)、溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

（3）銷售親和力和大客戶突破能力；

（4）機(jī)會(huì)敏銳度和項(xiàng)目推進(jìn)韌勁；

（5）責(zé)任心強(qiáng)，能承受工作逆境壓力，具備不斷開拓和挑戰(zhàn)精神；

（6）有志于從事半導(dǎo)體銷售行業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品及行業(yè)有熱情的優(yōu)先。